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暂无浏览历史构件化软件--超越面向对象编程(第二版)(英文版)(作者:Clemens)
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出 版 社：
电子工业出版社
- 出版时间：2003年8月
- ISBN：7505389270
- 页数：589
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编辑推荐
本书适合于从事软件设计及开发的软件开发人员、系统架构师、CTO、系统集成人员等。
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内容简介
本书全面介绍了软件构件技术涉及的各种问题。作者以构件与市场的关系作为入口，逐步转入对构件、接口、对象、模式、框架、体系结构等基本概念与应用的讨论。书中结合OMG、Sun和Microsoft的解决方案，介绍了构件模型与构件平台；并且在此基础之上，讨论了构件的体系结构，以及构件的发布、获取、组装等与开发过程相关的问题。最后，本书简介了软件构件技术的市场前景。全书覆盖面广，内容丰富，语言简练，并从不同的角度进行了分析、预测，是一本优秀的软件技术参考书。
目录介绍
第1章 引言及历史展望 1
Introduction and Historical Perspective
第2章 现代CMOS工艺技术 49
Modern CMOS Technology
第3章 晶体生长、晶圆片制造及硅晶圆片的基本特性 93
Crystal Growth，Wafer Fabrication and Basic Properties of Silicon Wafers
第4章 半导体生产——洁净室、晶圆片清洗与吸杂 151
Semiconductor Manufacturing——Clean Rooms, Wafer Cleaning, and Gettering
第5章 光刻 201
Lithography
第6章 热氧化及硅/二氧化硅界面 287
Thermal Oxidation and the Si/SiO2 Interface
第7章 杂质扩散 371
Dopant Diffusion
第8章 离子注入 451
Ion Implantation
第9章 薄膜淀积 509
Thin Film Deposition
第10章 刻蚀 609
Etching
第11章 后道工艺技术 681
Back-End Technology
附录 787
Appendices
索引 805
Index
Introduction and Historical Perspective
第2章 现代CMOS工艺技术 49
Modern CMOS Technology
第3章 晶体生长、晶圆片制造及硅晶圆片的基本特性 93
Crystal Growth，Wafer Fabrication and Basic Properties of Silicon Wafers
第4章 半导体生产——洁净室、晶圆片清洗与吸杂 151
Semiconductor Manufacturing——Clean Rooms, Wafer Cleaning, and Gettering
第5章 光刻 201
Lithography
第6章 热氧化及硅/二氧化硅界面 287
Thermal Oxidation and the Si/SiO2 Interface
第7章 杂质扩散 371
Dopant Diffusion
第8章 离子注入 451
Ion Implantation
第9章 薄膜淀积 509
Thin Film Deposition
第10章 刻蚀 609
Etching
第11章 后道工艺技术 681
Back-End Technology
附录 787
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索引 805
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