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多芯片组件（MCM）技术是当代先进的微电子组装与封装技术。本书从电路设计、材料性能、工艺装配、封装热设计和测试等方面综合论述了多芯片组件技术及其最新进展情况；并对其技术特性和应用领域进行了深入的研究，包括多芯片组件所涉及的相关领域，如微电子学、物理学、化学和物理化学等交叉学科的详细信息。
本书可以作为国内从事混合微电子专业的技术人员的参考书，也可以作为高等院校电子学和微电子相关专业的本科生和研究生的教科书。

Philip E.Garrou，目前是陶氏化学公司微电子专业首席科学家。他在该公司工作23年，一直从事微电子技术很多领域的研究工作，包括微电子封装应用的AIN电子陶瓷和聚合物。Garrou博士是MMS/陶氏化学公司大面积工艺线的计划、大面积工艺的DARPA同盟和DARPA无缝高级脱片连通（SHOCC）协会主持人。 Garrou博士著有50多篇微电子论文并于1992年合编了《薄膜多芯片组件》一书。他是《国际微电路与微电子封装杂志》的副主编。 Garrou博士是IEEE高级会员，曾两次被选为IEEE下属CPMT分会管理委员会会员，并担任IEEE CPMT材料专业技术委员会主席。 Garrou博士于1997年当选IMAPS总裁，之前是技术副总裁。当选过先进封装专业委员会主席和材料分部主席。Garrou博士还是ISHM/IEEE国际先进封装材料研讨会发起人之一，是第四届国际MCM会议技术主席。 Garrou博士分别在北卡州立大学和印第安那大学获得学士学位和化学博士学位。

第1章 技术推动力
1.1 引言
1.2 系统封装的挑战
1.3 封装效率
1.4 小型化
1.5 可靠性
1.6 未来的挑战
参考文献
第2章 MCM-C材料、工艺及应用
2.1 引言
2.2 厚膜混合集成电路
2.3 高温共烧氧化铝(HTCC)
2.4 低温共烧陶瓷(LTCC)基板
2.5 氮化铝
2.6 典型MCM制造商设计规范
2.7 MCM-C应用实例
2.8 陶瓷MCM的未来方向
参考文献
第3章 MCM D薄膜材料、工艺和应用
3.1 引言
3.2 结构材料
3.3 薄膜加工
3.4 薄膜MCM工艺
3.5 可靠性
3.6 应用范围
参考文献
第4章 MCM.L材料、工艺和应用
第5章 高密度、大面积工艺(LAP)
第6章 3D封装
第7章 MCM封装设计
第8章 组装
第9章 组件与电路板的连接
第10章 多芯片组件设计
第11章 MCM电性能分析
第12章 高性能数字集成电路电子封装
第13章 热管理
第14章 已知好芯片（KGD)
第15章 MCM测试和可测试性设计