购物车
特价促销商品
您最近的浏览历史
暂无浏览历史微电子器件封装--封装材料与封装技术
点击查看大图
出 版 社：
化学工业出版社
- 出版时间：2006-8-1
- ISBN：7502590374
注意：此商品已经缺货，如需购买请先登记！
定价：￥29.00
时代网价：￥29.00 折扣：100折 节省：￥.00
配送区域：成都市区免费送货上门、货到付款；四川其它地区送货上门、货到付款。全国范围内使用支付宝支付，先收货，后付款，安全方便（支付宝信任商家）。查看具体配送区域
 |
 |
 |
 |
关注过此商品的顾客还关注过
内容简介
我国正处在微电子工业蓬勃发展的时代，对微电子系统封装材料及封装技术的研究也方兴未艾。社会上对有关封装材料及封装技术的出版物的需求日益增加。本书是一本较系统地阐述封装材料及封装技术的读物。它是在参考当今有关封装材料及封装技术的出版物的基础上，结合作者在美国多年从事微电子封装工作的经验而编写的。本书可以作为从事微电子工作的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书。
本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
本书可以作为从事微电子器件制造的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书，也可作为微电子专业教材使用。
本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
本书可以作为从事微电子器件制造的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书，也可作为微电子专业教材使用。
作者介绍
周良知，1965年大学毕业，1982年获硕士学位，1987年，作为访问学者，赴美国斯坦福大学材料科学与工程系进修，之后先后在美国National Semiconductor Corp. AIliance Fiber Optic Products Inc.Oplink Communication Inc.OpticNet Inc.等担任半导体硅晶片工艺师、微电子器件研究与开发工程师、微电子器件封装高级工程师等职务。
目录介绍
顾客评论 
（查看所有有关此商品的评论）
（查看所有有关此商品的评论）商品问答 
（查看所有问答）
（查看所有问答）
