随着电子元器件的小尺寸化和组装的高密度化，SMT的工艺窗口越来越小，组装的难度越来越大，如何建立一个稳固而耐用的工艺，已经成为SMT的核心问题。
本书作者经过多年的资料收集，并结合多年的工作实践与体会，系统地提出了一套有效的SMT工艺质量控制的基本思路和方法，内容全面，视角独特，具有较强的实用性。对于电子组装企业建立有效的工艺质量控制体系、建立良好而稳固的工艺、提高焊接的一次通过率具有较强的指导意义和参考价值，可供从事电子装联工作的工程人员学习和参考，也口丁作为大中专学校的参考材料。

第1章 工艺质量控制基础
1 工艺质量控制概述
1.1 基本概念
1.2 影响工艺质量的因素
1.3 工艺质量的控制
1.4 工艺质量控制体系
2　工艺管理体系
2.1 工艺管理体系的组织架构设计
2.2 DFM岗位的职责与绩效评价项目
2.3 工艺试制岗位的职责与绩效评价项目
2.4 工艺监控岗位的职责与绩效评价项目
2.5 工艺研究与开发岗位的职责与绩效评价项目
3　工艺规范体系
3.1 PcB的工艺设计规范(与DFM有关的)
3.2　制造工艺规范
3.3 设备工艺规范
3.4　质量控制规范
4 工艺质量评价体系
4.1 直通率
4.2　焊点不良率
4.3 每百万机会缺陷数(DPM0)
4.4　焊点缺陷的判别
第2章 基础过程管理与控制
1 物料工艺质量控制
1.1 元器件工艺质量的现场随机审核
1.2 元器件工艺质量的来料控制
l.3 PCB的工艺质量控制要求
2 工艺材料质量控制
2.1 焊膏
2.2 助焊剂
3 静电敏感器件的管理
3.1　静电敏感器件
3.2 静电敏感器件(ssD)运输、存储、使用过程的管理
4　潮湿敏感元器件的管理
4.1 潮湿敏感元器件
4.2 MSD的管理
5 PCBA的可制造性设计
5.1 基本要求
5.2　主要设计内容
5.3 可制造性设计的控制与管理
5.4 案例
6 SMT工序质量管理与控制
　……
第3章　核心工艺能力建设
第4章　工艺支持系统
附录A　标准编写的格式与要求
附录B　工艺优化案例
附录C　缩定词、术语和概念
参考文献